Samsung ประกาศข้อตกลงใหม่ชิป AI 2nm พร้อมประจันหน้ากับผู้นำอุตสาหกรรม TSMC

Samsung ได้ประกาศข้อตกลงใหม่กับบริษัทที่ไม่เปิดเผยชื่อเพื่อสร้างชิป AI 2nm สิ่งนี้บ่งบอกสัญญาณถึงการเปิดหน้าแข่งขันโดยตรงกับ TSMC และรายอื่น ๆ ในอนาคต

เว็บไซต์ชื่อ Liberty Times Net เปิดเผยผ่านพาดหัวข่าวประกาศของ Samsung พร้อมรายงานระบุว่า Samsung ได้รับคำสั่งซื้อดังกล่าวซึ่งรวมชิป 2 นาโนเมตรเพื่อใช้ในด้าน AI พร้อมด้วยหน่วยความจำ HBM3 และยังมีผลิตภัณฑ์เกี่ยวกับศูนย์ข้อมูลพ่วงด้วย อย่างไรก็ตาม ในรายงานนี้ไม่มีข้อมูลเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์สำหรับ consumer รวมอยู่ด้วย

กระบวนการ 2nm SF2 ของ Samsung คาดว่าจะเปิดตัวในปี 2025 และจะใช้กระบวนการ gate-all-around (GAA) ที่มีอยู่กับ MBCFET (Multi-Bridge Channel Field Effect Transistor) เป็นการออกแบบนาโนชีต ซึ่งมีประสิทธิภาพในแง่ของ clock frequencies ที่ดีขึ้น 25% และระดับพลังงานที่ดีขึ้น 12% เมื่อเทียบกับกระบวนการ 3nm GAA รุ่นที่สอง

ก่อนหน้านี้ Samsung เคยประกาศไว้ว่าเวเฟอร์ 2 นาโนเมตรตัวแรกจะกำหนดเป้าหมายไปที่สมาร์ทโฟน จนมาถึงข้อตกลงฉบับใหม่ที่ค่อยข้างชัดเจนว่ามุ่งไปที่พีซีและ AI โดยเฉพาะ โดยหลายแหล่งข่าวคาดการณ์กันว่า ข้อตกลงล่าสุดของ Samsung นี้ อาจจะเกิดขึ้นกับบริษัทด้าน Data Center รายใหญ่อย่าง Google, Microsoft หรือ Alibaba

นานาประเด็นในสมรภูมิ 2 นาโนเมตร

TSMC กำลังเจรจากับ Apple เกี่ยวกับการจัดหาชิป 2 นาโนเมตรสำหรับ iPhone และ SoC ซีรีส์ M รุ่นต่อไป นอกจากนี้ยังมี Intel ที่ต้องพิจารณาที่นี่ซึ่งจะเปิดตัว Intel 20A ในปีนี้พร้อมกับ Arrow Lake หากเป็นเช่นนั้น Intel จะเอาชนะทั้ง Samsung และ TSMC ในการทำตลาดด้วยผลิตภัณฑ์ 2 นาโนเมตรตัวแรกทันที

มีข่าวลือว่า Samsung กำลังพิจารณาเสนอส่วนลดพิเศษสำหรับเวเฟอร์ขนาด 2 นาโนเมตร โดยหวังว่าจะดึงดูดธุรกิจบางส่วนออกมาจาก TSMC และ Intel นี่อาจจะเป็นครั้งแรกที่สมรภูมิ 2 นาโนเมตรดุเดือดมากที่สุด

ที่มา : https://www.extremetech.com/computing/samsung-announces-2nm-ai-chip-deal-with-hbm3-memory

About pawarit

Check Also

เทคโนโลยีของ Honeywell กำลังขับเคลื่อนการขนส่งไฮโดรเจนอินทรีย์เหลวในโครงการระดับการพาณิชย์เป็นครั้งแรกของโลก

ENEOS บริษัทพลังงานชั้นนำในญี่ปุ่น เปิดโครงการขนส่งไฮโดรเจนอินทรีย์เหลว โดยนำวิธีการพาหนะขนส่งไฮโดรเจนอินทรีย์เหลว (LOHC) ของ Honeywell มาใช้ที่ไซต์งานหลายแห่งของ ENEOS และการพัฒนาโครงการดังกล่าว ถือเป็นครั้งแรกของโลกที่นำวิธีการ LOHC มาใช้ในโครงการระดับการพาณิชย์ วิธีการพาหนะขนส่งไฮโดรเจนอินทรีย์เหลวของ Honeywell …

Autodesk เปิดตัว Informed Design ปลดล็อกการก่อสร้างเชิงอุตสาหกรรม

Informed Design พร้อมให้ใช้งานได้ทั่วโลกแล้ว ในรูปแบบ Add-in ฟรีสำหรับโซลูชันอุตสาหกรรมของ Autodesk จำนวนสองรายการ ได้แก่ Revit และ Inventor ที่เชื่อมโยงขั้นตอนการออกแบบและการผลิตเพื่อรองรับการออกแบบอาคารและกระบวนการก่อสร้าง